发明名称 |
户外SMD全彩LED灯珠及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种户外全彩贴片式LED灯珠及其制造方法。所述LED灯珠包括引线框架、固定在引线框架上的LED芯片、与LED芯片电连接的引线、包围封装上述各构成部件的封装树脂,所述引线框架为架台形结构,其包括下凹的凹陷固持部、与该凹陷固持部连接的主支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部一侧的第一引线支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部另一侧的第二引线支承件和第三引线支承件,所述LED芯片设置在所述凹陷固持部上。由此,获得能够以低廉的成本实现具有高防水性的户外全彩贴片式LED灯珠。 |
申请公布号 |
CN103779485A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201410040938.6 |
申请日期 |
2014.01.28 |
申请人 |
深圳市蓝科电子有限公司 |
发明人 |
肖经;江淳民;钟滨标 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 |
代理人 |
王刚;龚敏 |
主权项 |
一种户外SMD全彩LED灯珠,其包括引线框架、固定在该引线框架上的LED芯片、与LED芯片电连接的引线、包围封装上述各构成部件的封装树脂,所述户外SMD全彩LED灯珠的特征在于,所述引线框架为架台形结构,其包括下凹的凹陷固持部、与该凹陷固持部连接的主支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部一侧的第一引线支承件、与所述凹陷固持部独立地设置在该凹陷固持部另一侧的第二引线支承件和第三引线支承件,所述LED芯片设置在所述凹陷固持部上。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇福田园一路高新技术工业区园3栋 |