一种防锡球塌陷的FCQFN封装件

摘要

本实用新型公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆层有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。本实用新型避免了短路与提高了塑封料的填充性，从而提升了产品可靠性。

主权项

一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，其特征在于：主要由铜引线框架（1）、第一层绿漆（2）、绿漆凹槽（3）、芯片（4）、锡银铜凸点（5）、塑封体（6）、蚀刻后的引脚（8）、第二层绿漆（9）和锡球（10）组成；所述铜引线框架（1）涂覆有第一层绿漆（2），第一层绿漆（2）层有绿漆凹槽（3），绿漆凹槽（3）上粘接有锡银铜凸点（5）和芯片（4）；所述塑封体（6）包围了铜引线框架（1）的上表面、第一层绿漆（2）、绿漆凹槽（3）、芯片（4）、锡银铜凸点（5），并形成了电路整体；所述蚀刻后的引脚（8）为蚀刻后的铜引线框架（1）所形成，蚀刻后的铜引线框架（1）包括有蚀刻减薄区（7），里面涂覆有第二层绿漆（9），蚀刻后的引脚（8）上有锡球（10）。