发明名称 |
一种整体覆盖层按键 |
摘要 |
本发明公开了一种整体覆盖层按键,包括压电驻极体薄膜、附在压电驻极体薄膜上表面的上表面电极、附在压电驻极体薄膜下表面的下表面电极、封装在上表面电极和下表面电极外层的上表面封装层和下表面封装层、位于上表面封装层上面的面层、及与上表面封装层连接用于支撑面层的上表面支撑骨架、附在下表面封装层外层的屏蔽层、位于底层的基层、及与基层连接用于支撑以上结构的下表面支撑骨架。采用本发明不需要对每个按键区域开槽,结构简单,减少组装工艺,降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN103780240A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201210411496.2 |
申请日期 |
2012.10.25 |
申请人 |
贝辛电子科技(上海)有限公司 |
发明人 |
李彦坤;孟召龙;赵俊飞;刘玲;张晓青 |
分类号 |
H03K17/96(2006.01)I |
主分类号 |
H03K17/96(2006.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
何新平 |
主权项 |
一种整体覆盖层按键,其特征在于:采用压电驻极体薄膜作为按键的力敏元件,所述压电驻极体薄膜为一含有微型孔洞结构的有机薄膜,且微型孔洞结构内部存储有永久电荷,在所述压电驻极体薄膜上设定若干按键区域,并在所述压电驻极体薄膜上下表面与按键区域垂直面位置上,分别覆盖与按键区域一一对应的上表面电极和下表面电极,然后分别对上下表面电极的外层进行封装处理,分别设置上表面封装层和下表面封装层;所述上表面封装层通过上表面支撑骨架固定在面层上,所述上表面支撑骨架的支撑位置分别与所述按键区域一一对应,且保证所述上表面封装层与所述面层之间的非按键区域留有空隙;所述下表面封装层外层还设有一下表面屏蔽层;所述屏蔽层通过下表面支撑骨架黏贴在基层上,所述下表面支撑骨架与所述上表面支撑骨架的位置一一对应,且保证所述下表面屏蔽层与所述基层之间的非按键区域留有空隙。 |
地址 |
200092 上海市杨浦区赤峰路65号4号楼257室 |