手机框架镭焊治具

摘要

本实用新型公开了一种手机框架镭焊治具，包括产品定位框架和设于其内的产品压紧块，在产品定位框架内设有铜片压紧块，该铜片压紧块的两端设有一对铜片导向限位块，该铜片导向限位块能够贴合于手机框架的内侧面上；在产品定位框架内还设有弹簧座、弹簧、铜片压紧块导向杆和铜片压紧控制板，弹簧座固定于产品定位框架上，铜片压紧块导向杆的一端固定穿设过铜片压紧控制板并与铜片压紧块固连，铜片压紧块导向杆的另一端穿套于弹簧的一端内，该弹簧的另一端抵紧于弹簧座内，铜片压紧控制板活动置于产品定位框架内。该手机框架镭焊治具将手机框架和多个铜片分别固定，可以逐个对铜片和手机框架进行镭射焊接，不仅定位准确，而且加工效率大大提高。

主权项

一种手机框架镭焊治具，其特征在于：包括用于放置手机框架（11）的产品定位框架（1），该产品定位框架内设有用于将手机框架固定于该产品定位框架内的产品压紧块（2），该产品压紧块能够扣合于所述产品定位框架上侧面上；在所述产品定位框架内对应手机框架的待焊接铜片（12）位置处设有铜片压紧块（4），该铜片压紧块的两端设有一对铜片导向限位块（3），该铜片导向限位块能够贴合于置于所述产品定位框架内的手机框架的内侧面上；在所述产品定位框架内还设有弹簧座（8）、弹簧（9）、铜片压紧块导向杆（10）和铜片压紧控制板（6），所述弹簧座固定于所述产品定位框架上，所述铜片压紧块导向杆的一端固定穿设过所述铜片压紧控制板并与所述铜片压紧块固连，所述铜片压紧块导向杆的另一端穿套于所述弹簧的一端内，该弹簧的另一端抵紧于所述弹簧座内，所述铜片压紧控制板活动置于所述产品定位框架内。