| 发明名称 | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体芯片封装技术领域。晶圆校准水平装置包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。本发明的晶圆校准水平装置不接触晶圆样片且能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻。 | ||
| 申请公布号 | CN103777478A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201410057628.5 | 申请日期 | 2014.02.20 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 王维斌;赖志明;陈锦辉 |
| 分类号 | G03F9/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | G03F9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 彭英 |
| 主权项 | 一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述晶圆校准水平装置（300）包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。 | ||
| 地址 | 214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路９９号） | ||