发明名称 金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
摘要 一种金银钯合金单晶键合丝及其制造方法,该键合丝是以高纯银为主体材料,包括金、钯、铕、镧等微量金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为:银含量为:98.713%-99.157%、金含量为0.8%-1.2%、钯含量为0.04%-0.08%、铕含量为:0.002%-0.004%、镧含量为0.001%-0.003%;其制造方法包括:提取纯度大于99.9999%的高纯银,制备成银合金铸锭,再制成铸态金银钯合金单晶母线,将单晶母线拉制成1mm左右的单晶丝经热处理后,再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的金银钯合金单晶键合丝。
申请公布号 CN103779308A 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201410024436.4 申请日期 2014.01.20
申请人 江西蓝微电子科技有限公司 发明人 徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华
分类号 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I 主分类号 H01L23/49(2006.01)I
代理机构 南昌洪达专利事务所 36111 代理人 刘凌峰
主权项 一种金银钯合金单晶键合丝,其特征在于它由下列重量百分比的材料制备而成:金(Au)占0.8%‑1.2%、钯(Pd)占0.04%‑0.08%、铕(Eu)占0.002%‑0.004%、镧(La)占0.001%‑0.003%,银(Ag)占98.713%‑99.157%。
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