热处理装置

摘要

本发明涉及半导体处理装置，公开了一热处理装置，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：热处理加热结构包括第一保温部及加热部，第一保温部环绕待加热样品形成一加热腔，加热部部分嵌入所述第一保温部内，加热部朝向待加热样品的一侧裸露。本发明提供的热处理装置包括置于内层的第一保温部、置于外层的第二保温部、以及置于顶部的第三保温部，具有全方位的良好保温性能，且该热处理装置包括多个长度可根据需求灵活定义的热处理加热结构，在简化热处理装置成型制作过程、提高热处理装置生产效率的同时，还可通过对各热处理加热结构的分别控制实现分段控温，提高了热处理装置的热处理质量和效率。

主权项

一种热处理装置，其特征在于，包括热处理加热结构、第二保温部、第三保温部及外壳，其中：所述热处理结构包括第一保温部及加热部，所述第一保温部为空心结构，环绕待加热样品形成一加热腔，其特征在于，所述加热部部分嵌入所述第一保温部内并与之固定，所述加热部朝向待加热样品的一侧裸露，以加热所述待加热样品；该热处理装置中，所述热处理加热结构为一个或多个，沿所述加热腔轴向依次叠加放置；所述第二保温部环绕所述叠加放置的热处理加热结构并覆盖其外表面；所述第三保温部置于所述热处理装置的顶部，以实现热处理装置顶部的保温；所述外壳环绕所述第二保温部并覆盖其外表面。