发明名称 |
一种LED |
摘要 |
本发明LED,包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层,所述散热基片为圆弧形,散热基片中部设置有芯片基座,LED芯片安装在芯片基座之上,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,外层封胶层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,散热基片下部连接有多个散热片,所述散热片底部设置有多个散热通道。作为优化,散热基片为铜板。散热基片内侧涂有反射层。本发明LED在具有弧形的散热基片,以及散热基片连接有多个散热片。散热片底部设置有多个散热通道。散热基片内侧涂有反射层。有助于LED的散热,同时弧形设计的散热基片有助于提高LED发光效果。 |
申请公布号 |
CN103779477A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201310245403.8 |
申请日期 |
2013.06.20 |
申请人 |
苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 |
发明人 |
刘万庆 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED,包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层,其特征在于所述散热基片为圆弧形,散热基片中部设置有芯片基座,LED芯片安装在芯片基座之上,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,外层封胶层位于荧光粉胶层外部, LED芯片的正负极连接导线,散热基片下部连接有多个散热片,所述散热片底部设置有多个散热通道。 |
地址 |
215322 江苏省苏州市昆山市开发区柏庐南路1125号 |