发明名称 一种机箱
摘要 本实用新型提出了一种机箱。所述机箱的上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口,第一进风口与上层槽位的进风口连通,第二进风口与下层槽位的进风口连通,且上、下层槽位之间设置有进风隔板,用于将第一进风口与下层槽位的进风口隔离,还用于将第二进风口与上层槽位的进风口隔离;下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔,用于与下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。本实用新型避免了流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中,显著降低上层槽位区域中单板的温度,改善了上层槽位区域中单板的散热效果。
申请公布号 CN203590653U 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201320654699.4 申请日期 2013.10.21
申请人 杭州华三通信技术有限公司 发明人 朱海峰;张欢军
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人 苏培华
主权项 一种机箱,其特征在于,所述机箱为上下层槽位结构,包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位,以及位于后侧的后插槽位;所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域,下层槽位的单板位于下层槽位区域,所述后插槽位的单板位于后插槽位区域;所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口;所述上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口,所述第一进风口用于与所述上层槽位的进风口连通,所述第二进风口用于与所述下层槽位的进风口连通,且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板,用于将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离,还用于将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离;所述下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔,用于与所述下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。
地址 310053 浙江省杭州市高新技术开发区之江科技园六和路310号