发明名称 一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法
摘要 一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法,涉及一种镀有铜层基材的表面处理方法。提供一种具有长期的抗菌、抑菌效果的一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法。1)对已进行电镀酸铜后的基材表面进行清洗与表面活化处理;2)对步骤1)处理后的基材进行电镀半光镍层;3)对步骤2)处理后的基材进行电镀抗菌镍层;4)对步骤3)处理后的基材进行物理气相(PVD)沉积多层抗菌金属膜层。
申请公布号 CN102851666B 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201210376861.0 申请日期 2012.09.27
申请人 厦门建霖工业有限公司 发明人 余水;乔永亮;杨波;李明仁
分类号 C23C28/00(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 C23C28/00(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人 马应森
主权项 一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法,其特征在于包括如下步骤:1)对已进行电镀酸铜后的基材表面进行清洗与表面活化处理;2)对步骤1)处理后的基材进行电镀半光镍层;所述电镀半光镍层的镀液配方为:硫酸镍NiSO<sub>4</sub>280~300g/L,氯化镍NiCl<sub>2</sub>30~40g/L,硼酸H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub>35~45g/L,pH4.2~4.3,光亮剂CF‑24T1~3ml/L,光亮剂82‑K1~3ml/L;3)对步骤2)处理后的基材进行电镀抗菌镍层;4)对步骤3)处理后的基材进行物理气相(PVD)沉积多层抗菌金属膜层。
地址 361000 福建省厦门市莲前路859号莲前大厦12楼1208室