发明名称 | 一种硅麦克风 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种硅麦克风,本实用新型包括金属壳和与所述金属壳相配合的电路板,所述电路板上设置有用于声电转换的MEMS芯片和用于接收外界声音信号的声孔,所述电路板的边缘设置有台阶,所述金属壳的开口端与所述台阶相配合,所述金属壳的外侧与所述电路板的边缘对齐,所述电路板上表面的边缘设置有金属层。设置在电路板上表面的金属线与金属壳上的台阶面贴合接通,且金属壳与电路板彼此通过台阶准确定位,因此能够实现很好的屏蔽效果,且装配简单。 | ||
申请公布号 | CN203590458U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
申请号 | CN201320622080.5 | 申请日期 | 2013.10.09 |
申请人 | 上海柏升电子有限公司 | 发明人 | 朱邦胜;李瑞 |
分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 胡彬 |
主权项 | 一种硅麦克风,包括金属壳(1)和与所述金属壳(1)相配合的电路板(4),所述电路板(4)上设置有用于声电转换的MEMS芯片(2)和用于接收外界声音信号的声孔(5),其特征在于:所述电路板(4)的边缘设置有台阶,所述金属壳(1)的开口端与所述台阶相配合,所述金属壳的外侧与所述电路板(4)的边缘对齐,所述电路板(4)上表面的边缘设置有金属层(3)。 | ||
地址 | 200030 上海市徐汇区桂平路418号601B |