一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件

摘要

本实用新型公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。所述基板带有基板背部焊盘和焊盘，基板背部焊盘和bump一一对应，基板通过焊盘植有锡球，芯片、bump、基板、锡球依次连接并形成通路，塑封体包裹芯片、基板及部分锡球。本实用新型选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。

主权项

一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，其特征在于：主要由带有bump（2）的芯片（1）、基板背部焊盘（3）、基板（4）、焊盘（5）、锡球（6）和塑封体（8）组成；所述基板（4）带有基板背部焊盘（3）和焊盘（5），基板背部焊盘（3）和bump（2）一一对应，基板（4）通过焊盘（5）植有锡球（6），芯片（1）、bump（2）、基板（4）、锡球（6）依次连接并形成通路，塑封体（8）包裹芯片（1）、基板（4）及部分锡球（6）。