发明名称 |
银基无镉中温钎料及其制备方法 |
摘要 |
银基无镉中温钎料及其制备方法,它涉及一种焊料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差,脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。本发明钎料由Ag、电解铜、Zn、Sn、铜磷合金、Ni、Mn、Zr和包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成,方法如下:一、称料;二、液态钎料的制备;三、浇铸;四、挤压,即得银基无镉中温钎料。本发明制备的银基无镉中温钎料熔化温度为614~719℃,用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa,钎料的铺展性能和塑性好,能够制备成焊环和直径为1.0~2.0mm的焊丝,不含嫁和铟这些贵重金属,钎料的成本至少降低了450元/千克。 |
申请公布号 |
CN102626838B |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201210141344.5 |
申请日期 |
2012.05.09 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
李卓然;徐晓龙;张相龙;刘羽 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
韩末洙 |
主权项 |
银基无镉中温钎料,其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由24~25份的Ag、11.05~35.60份的电解铜、29~30份的Zn、4.4~5.0份的Sn、3.64~10.06份的铜磷合金、0.2~5.0份的Ni、1.5~2.0份的Mn、0.2~0.7份的Zr和5.15~11份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成;铜磷合金中磷的质量含量为14%,包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由5.0~10.0份的铜箔、0.05~0.8份的稀土镧和0.1~0.2份的稀土铈组成。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |