发明名称 |
电子设备及其散热结构 |
摘要 |
本发明揭示一种电子设备及其散热结构,所述电子设备包括:一第一壳座;一第二壳座,连接该第一壳座并设有一开孔,该第二壳座具有一外表面,该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧;一发热组件,容置在该第一壳座与该第二壳座之间;一导热板,设置在该第二壳座的该外表面,该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件;以及一热管,设置在该第二壳座的该外表面,该热管的一端连接该导热板。所述散热结构包括:一壳座、一导热板以及一热管。借此达到对发热组件进行散热的目的。 |
申请公布号 |
CN103781330A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201210414770.1 |
申请日期 |
2012.10.26 |
申请人 |
神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
发明人 |
李坤政 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子设备,其特征在于,其包括:一第一壳座;一第二壳座,连接该第一壳座并设有一开孔,该第二壳座具有一外表面,该外表面位于该第二壳座上相对该第一壳座的另一侧;一发热组件,容置在该第一壳座与该第二壳座之间;一导热板,设置在该第二壳座的该外表面,该导热板盖合该开孔并热接触该发热组件;以及一热管,设置在该第二壳座的该外表面,该热管的一端连接该导热板。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 |