发明名称 一种3D立体金属基覆铜板
摘要 本发明公开了一种3D立体金属基覆铜板,包括金属基板,以及设置在金属基板上面的导电金属箔,所述的金属基板与导电金属箔之间设置有绝缘层,所述的绝缘层包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。利用环氧树脂或丙烯酸树脂的改性达到热固性、绝缘性的目的,利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性达到高延伸性、高结合力、高绝缘性的目的;利用聚酰亚胺的高绝缘性和延伸性做为补强,折弯成型之后不会产生裂隙,且保持着优良的绝缘性和结合力,适用于立体线路板的制作。
申请公布号 CN103770400A 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201410011416.3 申请日期 2014.01.09
申请人 鹤山东力电子科技有限公司 发明人 廖萍涛;张守金
分类号 B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I 主分类号 B32B15/08(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 张萍
主权项 一种3D立体金属基覆铜板,包括金属基板(1),以及设置在金属基板(1)上面的导电金属箔(2),其特征在于:所述的金属基板(1)与导电金属箔(2)之间设置有绝缘层(3),所述的绝缘层(3)包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。
地址 529700 广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区