发明名称 |
一种3D立体金属基覆铜板 |
摘要 |
本发明公开了一种3D立体金属基覆铜板,包括金属基板,以及设置在金属基板上面的导电金属箔,所述的金属基板与导电金属箔之间设置有绝缘层,所述的绝缘层包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。利用环氧树脂或丙烯酸树脂的改性达到热固性、绝缘性的目的,利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性达到高延伸性、高结合力、高绝缘性的目的;利用聚酰亚胺的高绝缘性和延伸性做为补强,折弯成型之后不会产生裂隙,且保持着优良的绝缘性和结合力,适用于立体线路板的制作。 |
申请公布号 |
CN103770400A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201410011416.3 |
申请日期 |
2014.01.09 |
申请人 |
鹤山东力电子科技有限公司 |
发明人 |
廖萍涛;张守金 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
张萍 |
主权项 |
一种3D立体金属基覆铜板,包括金属基板(1),以及设置在金属基板(1)上面的导电金属箔(2),其特征在于:所述的金属基板(1)与导电金属箔(2)之间设置有绝缘层(3),所述的绝缘层(3)包括利用丁腈橡胶、聚乙烯缩丁醛脂、聚酰亚胺进行改性的丙烯酸树脂或环氧树脂。 |
地址 |
529700 广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区 |