| 摘要 |
집적회로 패키지는 패키지 기판(210, 410), 패키지 기판에 인접한 전기절연재(220, 420), 및 전기절연재 상의 마크(230, 420)를 포함한다. 이 마크는, 마크와 전기절연재가 동축조명에 노출될 때 마크와 전기절연재 사이의 시각적 대비가 최대화되도록 되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 패키지 기판 위의 전기절연재는 제 1 표면거칠기를 가지며, 솔더 레지스트 물질 상의 마크는 제 1 표면거칠기의 대략 20배 이하의 제 2 표면거칠기를 갖는다. |
