| 发明名称 | 用于制造电路板的方法和电路板总面板 | ||
| 摘要 | 用于从一具有电路板基础材料（4）的总面板（1）制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板（2）的方法，其中，对应的单个面板（2）以激光从所述总面板（1）中去除，其中，在去除所述单个面板（2）之前，将所述单个面板通过金属连接部（3）固定在所述总面板（1）上；除了所述金属连接部（3）之外，去除所述电路板基础材料（4）并且所述单个面板（2）在去除所述电路板基础材料（4）之后从所述总面板（1）分开，尤其是压出。 | ||
| 申请公布号 | CN103782667A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201280028231.2 | 申请日期 | 2012.06.07 |
| 申请人 | 奥托·博克保健产品有限公司 | 发明人 | M·埃德 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 侯鸣慧 |
| 主权项 | 用于从一具有电路板基础材料（4）的总面板（1）制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板（2）的方法，其中，对应的单个面板（2）以激光从所述总面板（1）中去除，其特征在于，在去除所述单个面板（2）之前，将所述单个面板通过金属连接部（3）固定在所述总面板（1）上；除了所述金属连接部（3）之外，去除所述电路板基础材料（4）；并且所述单个面板（2）在去除所述电路板基础材料（4）之后从所述总面板（1）分开，尤其是压出。 | ||
| 地址 | 奥地利维也纳 | ||