发明名称 一种新型非接触式智能IC卡
摘要 本实用新型涉及射频卡领域,具体公开了一种新型非接触式智能IC卡;包括:天线线圈的一端与IC智能芯片连接,另一端与金手指连接;凹槽分别放置IC智能芯片、天线线圈和金手指,凹槽与IC智能芯片、天线线圈和金手指成一体结构;PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层及下PVC层组成;上PVC层外表面的一端设有按键标识,导电膜与按键标识位置对应,绝缘隔离层的一端设有一个通孔,导电膜穿过通孔与金手指相连,导电膜、通孔与金手指位置对应;绝缘隔离层在上PVC层和下PVC层的中间。本实用新型非接触IC智能卡可主观控制,有效的保护了非接触卡内数据在短距离的高频无线通信技术中不被盗读或误读,使得IC卡使用更加安全。
申请公布号 CN203588305U 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201320811802.1 申请日期 2013.12.10
申请人 艾体威尔电子技术(北京)有限公司 发明人 袁剑松
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K19/073(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人 赵建刚
主权项 一种新型非接触式智能IC卡,其特征在于,包括:IC智能芯片、天线线圈、金手指、凹槽和PVC卡片;所述天线线圈的一端与所述IC智能芯片连接,所述天线线圈的另一端与所述金手指连接;所述凹槽分别放置所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指,所述凹槽与所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指成一体结构;所述PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层及下PVC层组成;所述上PVC层包含上PVC层外表面和上PVC层内表面,所述下PVC层包含下PVC层外表面和下PVC层内表面;所述上PVC层外表面的一端设有按键标识,所述导电膜与所述按键标识位置对应,所述绝缘隔离层的一端设有一个通孔,所述导电膜穿过所述通孔与所述金手指相连,所述导电膜、所述通孔与所述金手指位置对应;所述绝缘隔离层在所述上PVC层和所述下PVC层的中间。
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