| 发明名称 | 压力传感器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种压力传感器，其包括硅杯、压敏电阻、绝缘层和金属膜。其中，所述硅杯包括位于该硅杯上部的感压膜和位于该硅杯侧边的支撑架；所述压敏电阻位于该硅杯的感压膜边界内；所述绝缘层覆盖于所述硅杯上表面；所述金属膜位于所述感压膜上方。利用金属具有热胀冷缩的特性，在感压膜上方放置金属膜，通过金属膜在温度升高时变长，迫使硅杯上感压膜发生更大变形来抵消或减少因使用温度升高使传感器输出信号减小的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN103776568A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201210395744.9 | 申请日期 | 2012.10.18 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 发明人 | 张新伟;夏长奉;李祥;苏巍 |
| 分类号 | G01L1/18(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I | 主分类号 | G01L1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种压力传感器，其特征在于，该压力传感器包括硅杯、压敏电阻、绝缘层和金属膜；其中，所述硅杯包括位于该硅杯上部的感压膜和位于该硅杯侧边的支撑架；所述压敏电阻位于该硅杯的感压膜边界内；所述绝缘层覆盖于所述硅杯上表面；所述金属膜位于所述感压膜上方。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||