| 发明名称 | 封装基板及芯片封装构件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装基板，包括一基材，以及一坝体结构或一凹沟结构，位于所述基材的至少一侧，其中所述基材可以是铜箔基板芯材、模封材料或环氧树脂基底。 | ||
| 申请公布号 | CN103779300A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201310223267.2 | 申请日期 | 2013.06.06 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 林柏均;裴汉宁 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征在于，包含：一基材，以及一坝体结构以及/或一凹沟结构，设于所述基材的至少一面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||