半导体器件和制造半导体器件的方法

摘要

本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。改善了半导体器件的可靠性。半导体器件具有彼此电隔离的第一和第二金属板。在第一金属板上安装包括在其上形成的晶体管元件的第一半导体芯片。在第二金属板上安装包括在其上形成的二极管元件的第二半导体芯片。此外，半导体器件具有包括与第一或第二半导体芯片电耦合的多个引线的引线组。沿引线排列的X轴方向布置第一和第二金属板。此处，第一金属板中的第一半导体芯片的周围区域的面积设置得大于第二金属板中的第二半导体芯片的周围区域的面积。

主权项

一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，具有包括在其上形成的第一电极垫和第二电极垫的第一前表面以及布置在所述第一前表面的相反侧并且包括在其上形成的第三电极的第一背表面，所述第一半导体芯片包括与所述第一和第二电极垫以及所述第三电极电耦合的晶体管元件；第二半导体芯片，具有包括在其上形成的第四电极垫的第二前表面以及布置在所述第二前表面的相反侧并且包括在其上形成的第五电极的第二背表面，所述第二半导体芯片包括与所述第四电极垫和第五电极电耦合的二极管元件；第一金属板，具有包括安装在其上的所述第一半导体芯片并且与所述第一半导体芯片的所述第三电极电耦合的第一芯片安装部分；第二金属板，具有包括安装在其上的所述第二半导体芯片并且与所述第二半导体芯片的所述第五电极电耦合的第二芯片安装部分；引线组，包括与所述第一半导体芯片电耦合的引线和与所述第二半导体芯片电耦合的引线；以及密封体，用于密封所述第一和第二半导体芯片以及多个引线的相应部分，其中，所述第一和第二金属板彼此电隔离并且沿第一方向彼此相邻地布置，其中，所述引线组布置为沿与所述第一方向正交的第二方向面向所述第一金属板和所述第二金属板，相应的引线沿所述第一方向布置，且其中，在平面视图中，所述第一金属板的包括所述第一芯片安装部分的部分沿所述第一方向的宽度大于所述第二金属板的包括所述第二芯片安装部分的部分沿所述第一方向的宽度。