记忆卡封装结构及其制造方法

摘要

一种记忆卡封装结构，包括：一基板，含有一天线模块；一第一与第二磁性导波，分别设置于基板的相对一上表面与一下表面；一芯片，设置于第一磁性导波层上并与基板电性连接；以及一封胶体，包覆芯片、第一磁性导波层与基板的上表面。一种记忆卡封装结构的制造方法也于此处提出。藉由在封装结构内直接设置磁性导波材料，可在不增加记忆卡封装结构厚度的前提下，将信号从记忆卡的水平方向导出，以延长信号传输距离。

主权项

一种记忆卡封装结构，其特征在于，包括:一基板，所述基板包括一天线模块;一第一磁性导波层，所述第一磁性导波层设置于所述基板的上表面，且至少覆盖所述天线模块;一芯片，所述芯片设置于所述第一磁性导波层上并与所述基板电性连接;一封胶体，所述封胶体用以包覆所述基板的所述上表面、所述芯片、与未被所述芯片覆盖的所述第一磁性导波层;以及一第二磁性导波层，所述第二磁性导波层设置于所述基板的下表面，其申所述第一磁性导波层与所述第二磁性导波层所设置的位置至少需涵盖所述天线模块的位置范围。