发明名称 灯泡型灯以及照明器具
摘要 本发明是有关于一种灯泡型灯,其具备基体,该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧,设置具有半导体发光元件的发光模块,并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70~120mm,投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5~24.4cm2/W的范围内。
申请公布号 CN102032479B 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201010292756.X 申请日期 2010.09.20
申请人 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 发明人 久安武志;森川和人;柴原雄右;酒井诚;三瓶友広
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种灯泡型灯,其特征在于包括:发光模块,具有在基板的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件的发光部;基体,具有在中央区域形成着作为主体部的基体部以及设在该基体部的周围的多个散热片,且所述发光模块可导热地接触所述基体部的一端侧,其中所述基体部更具有缘部,而所述基体部在一端侧具有圆柱状的实心部,在另一端侧具有圆筒部;灯罩,覆盖所述发光模块而设于该基体的一端侧;灯头,设于所述基体的另一端侧;以及点灯电路,被收容于所述基体与所述灯头之间,且从所述灯罩至所述灯头为止的灯全长为70~120mm,投入至所述发光模块的每1W电力的所述基体露出至外部的表面积处于20.5~24.4cm<sup>2</sup>/W的范围内,其中在所述基体部的周围,以灯轴为中心而呈放射状地突出形成有沿着灯轴方向的所述多个散热片,所述发光模块的所述发光部位于所述基体的一端侧上所描绘的所述基体部的投影区域内,且所述基体部的热容量大于所述多个散热片的热容量。
地址 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1