| 发明名称 | 具有锚固结构的焊接掩模 | ||
| 摘要 | 本发明公开用于接纳半导体芯片的各种衬底或电路板和其加工方法。一方面，本发明提供制造方法，其包括在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)。第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)。在焊接掩模中形成延伸至所述侧面的第二开口(119)。第一开口(125)可充当底部填充锚固部位。 | ||
| 申请公布号 | CN103782382A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201280042748.7 | 申请日期 | 2012.08.27 |
| 申请人 | ATI科技无限责任公司;超威半导体公司 | 发明人 | 安德鲁·科威朗;罗登·R·托帕奇奥;谢玉玲;伊普·森·洛 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
| 主权项 | 一种制造方法，其包括：在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)，所述第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)；以及在所述焊接掩模(115)中形成延伸至所述侧面(117)的第二开口(119)。 | ||
| 地址 | 加拿大安大略省 | ||