一种智能半导体功率模块

摘要

一种智能半导体功率模块，它主要包括：基体、外壳、功率引出端组件、信号输入输出接口、集成电路载体、半导体芯片，有六组功率引出端组件与十组信号输入输出接口用于搭建智能功率电路系统，安装有可替换电子元器件的集成电路载体通过焊接在衬板上的连结插件固定在衬板上；所述集成电路载体上的信号输入输出端从竖直方向穿过信号输入输出接口实现与外壳的连结；所述基体在第一主体面上具有功率引出端组件以及用于承载半导体芯片的衬板，并且在其对置的第二主体面下具有用于将热量传递到冷却结构上的散热层。

主权项

一种智能半导体功率模块，它主要包括：基体（60）、外壳（18）、功率引出端组件、信号输入输出接口、集成电路载体（15）、半导体芯片（74），其特征在于：有六组功率引出端组件（21）与十组信号输入输出接口（112‑122）用于搭建智能功率电路系统，安装有可替换电子元器件（16）的集成电路载体（15）通过焊接在衬板（64）上的连结插件（14）固定在衬板（64）上；所述集成电路载体（15）上的信号输入输出端（17）从竖直方向穿过信号输入输出接口（112‑122）与外壳（18）的连结；所述基体（60）在第一主体面（61）上具有功率引出端组件（21）以及用于承载半导体芯片（74）的衬板（64），并且在其对置的第二主体面（65）下具有用于将热量传递到冷却结构上的散热层（57）。