发明名称 低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法
摘要 本发明公开了一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法,具体包括以下步骤:(1)使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分,并对陶瓷管表面进行金属化处理;(2)采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配,作为陶瓷管两端部件材料;(3)采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接,焊接前在相应的焊接表面镀镍,完成绝缘子的制备。本发明方法制备的陶瓷绝缘子具有优良的高压He气密性及良好的电绝缘性。
申请公布号 CN103779023A 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201410036451.0 申请日期 2014.01.24
申请人 中国科学院等离子体物理研究所 发明人 刘华军;瞿青云;郭亮;武玉
分类号 H01B19/00(2006.01)I 主分类号 H01B19/00(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:(1)使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分,并对陶瓷管表面进行金属化处理;(2)采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配,作为陶瓷管两端部件材料;(3)采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接,具体步骤如下:1)钎焊前准备:在相应的焊接表面镀镍,以实现陶瓷材料与合金材料的焊接;检查陶瓷材料与合金材料表面的清洁度,防止材料表面被水油污染;2)装配与预压:将要焊接的陶瓷材料与合金材料进行组装,在连接表面填入合适的焊料,并在预装的绝缘子两端用螺母进行固定;固定时采用合适的方法对预装的绝缘子进行预压;3)装炉与焊接:将组装完成的绝缘子放入真空炉中,采用合适的钎焊程序,在800℃左右的温度下进行真空钎焊;4)结束钎焊,完成绝缘子的制备。
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