发明名称 | 低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法,具体包括以下步骤:(1)使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分,并对陶瓷管表面进行金属化处理;(2)采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配,作为陶瓷管两端部件材料;(3)采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接,焊接前在相应的焊接表面镀镍,完成绝缘子的制备。本发明方法制备的陶瓷绝缘子具有优良的高压He气密性及良好的电绝缘性。 | ||
申请公布号 | CN103779023A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
申请号 | CN201410036451.0 | 申请日期 | 2014.01.24 |
申请人 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 发明人 | 刘华军;瞿青云;郭亮;武玉 |
分类号 | H01B19/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B19/00(2006.01)I |
代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
主权项 | 一种低温液体输运用陶瓷绝缘子的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:(1)使用陶瓷材料为母材制作绝缘子中间的陶瓷管部分,并对陶瓷管表面进行金属化处理;(2)采用与陶瓷材料热膨胀系数相近的Kovar29或Invar36合金与陶瓷材料相匹配,作为陶瓷管两端部件材料;(3)采用真空钎焊的焊接工艺完成陶瓷材料与合金的焊接,具体步骤如下:1)钎焊前准备:在相应的焊接表面镀镍,以实现陶瓷材料与合金材料的焊接;检查陶瓷材料与合金材料表面的清洁度,防止材料表面被水油污染;2)装配与预压:将要焊接的陶瓷材料与合金材料进行组装,在连接表面填入合适的焊料,并在预装的绝缘子两端用螺母进行固定;固定时采用合适的方法对预装的绝缘子进行预压;3)装炉与焊接:将组装完成的绝缘子放入真空炉中,采用合适的钎焊程序,在800℃左右的温度下进行真空钎焊;4)结束钎焊,完成绝缘子的制备。 | ||
地址 | 230031 安徽省合肥市蜀山区蜀山湖路350号 |