发明名称 |
具有柔性衬底的热传感器及其使用 |
摘要 |
一种用微机电系统(MEMS)谐振器来监测平台温度的方法和装置。在相对低成本的柔性聚合物衬底而非硅衬底上制造谐振器提供了机械灵活性以及关于传感器布置的设计灵活性。必要时传感器读出和控制电路能够在硅上,例如,结合谐振器以形成振荡器的正反馈放大器以及对振荡器频率进行计数的计数器。 |
申请公布号 |
CN102667432B |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201080053488.4 |
申请日期 |
2010.11.18 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
M·A·阿卜杜勒莫努姆;D·A·凯森 |
分类号 |
G01K11/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K11/00(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈松涛;王英 |
主权项 |
一种装置,包括:柔性衬底,所述柔性衬底具有主体部分和延伸部分;以及设置在所述柔性衬底的所述主体部分上的微机电系统(MEMS)谐振器结构,以及所述延伸部分上的多个导体,所述导体的一端具有触点,所述谐振器结构在一个或多个所述导体上提供输出信号,所述输出信号对应于由所述谐振器结构检测到的温度。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |