发明名称 |
导热装置 |
摘要 |
一种导热装置,用于对主板上的晶体管进行散热,包括侧板、侧压块、第一导热块、第二导热块及导热管。侧板开设有相互贯通的第一收容槽及第二收容槽;侧压块与侧板贴合,侧压块上开设有与第一收容槽对应的第三收容槽;第一导热块与晶体管贴合,第一导热块上开设有第四收容槽;第二导热块与第一导热块贴合,第二导热块上开设有与第四收容槽对应的第五收容槽;导热管一部分收容于第一收容槽及第三收容槽之间,并可转动,导热管的另一部分可选择地收容于第二收容槽内,或收容于第四收容槽及第五收容槽之间。当主板需要拆下进行维护时,只需要对导热装置进行简单的操作,主板便可被快速拆卸,而不需要将导热装置的全部零件拆下,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN203590661U |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201320712569.1 |
申请日期 |
2013.11.12 |
申请人 |
惠州大亚湾华北工控实业有限公司 |
发明人 |
郭勇;胡坤 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种导热装置,用于对主板上的晶体管进行散热,其特征在于,包括:侧板,所述侧板的一侧面上开设有第一收容槽及第二收容槽,所述第一收容槽及所述第二收容槽相互贯通;侧压块,所述侧压块与所述侧板贴合,所述侧压块面向所述侧板的侧面上开设有与所述第一收容槽对应的第三收容槽;第一导热块,所述第一导热块的一侧面与所述主板上的所述晶体管贴合,所述第一导热块上与所述晶体管相背的一侧面开设有长条形的第四收容槽,所述第四收容槽朝所述侧板方向延伸;第二导热块,所述第二导热块与所述第一导热块贴合,所述第二导热块面向所述第一导热块的侧面上开设有与所述第四收容槽对应的第五收容槽;及导热管,所述导热管一部分收容于所述第一收容槽及所述第三收容槽之间,并在所述第一收容槽及所述第三收容槽之间可转动,所述导热管的另一部分可选择地收容于所述第二收容槽内,或收容于所述第四收容槽及所述第五收容槽之间。 |
地址 |
516083 广东省惠州市大亚湾西区科技工业园4号 |