发明名称 |
散热LED封装 |
摘要 |
本实用新型涉及LED封装技术领域,是一种散热LED封装;其包括底座、焊层、绝缘层和散热片,在底座上固定设有焊层,在焊层的两端固定有绝缘层,在绝缘层之间设有透明安装盖,在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯,在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽,在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。本实用新型结构合理,使用方便,通过设置长槽,降低了底座的厚度,提高了散热效果,通过设置通气孔进一步提高了散热效果。 |
申请公布号 |
CN203589080U |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201320715357.9 |
申请日期 |
2013.11.09 |
申请人 |
梁文辉 |
发明人 |
梁文辉 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种散热LED封装,其特征在于包括底座(1)、焊层(2)、绝缘层(3)和散热片(4),在底座(1)上固定设有焊层(2),在焊层(2)的两端固定有绝缘层(3),在绝缘层(3)之间设有透明安装盖(8),在两个绝缘层(3)之间的焊层(2)上固定有LED灯(5),在与LED灯(5)所对应的的底座(1)的下部设有至少一个开口向下的长槽(6),在每个长槽(6)内固定安装有至少三个的散热片(4)。 |
地址 |
362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号 |