发明名称 散热LED封装
摘要 本实用新型涉及LED封装技术领域,是一种散热LED封装;其包括底座、焊层、绝缘层和散热片,在底座上固定设有焊层,在焊层的两端固定有绝缘层,在绝缘层之间设有透明安装盖,在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯,在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽,在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。本实用新型结构合理,使用方便,通过设置长槽,降低了底座的厚度,提高了散热效果,通过设置通气孔进一步提高了散热效果。
申请公布号 CN203589080U 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201320715357.9 申请日期 2013.11.09
申请人 梁文辉 发明人 梁文辉
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热LED封装,其特征在于包括底座(1)、焊层(2)、绝缘层(3)和散热片(4),在底座(1)上固定设有焊层(2),在焊层(2)的两端固定有绝缘层(3),在绝缘层(3)之间设有透明安装盖(8),在两个绝缘层(3)之间的焊层(2)上固定有LED灯(5),在与LED灯(5)所对应的的底座(1)的下部设有至少一个开口向下的长槽(6),在每个长槽(6)内固定安装有至少三个的散热片(4)。
地址 362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号