发明名称 |
LED灯封装 |
摘要 |
本实用新型涉及LED灯封装技术领域,是一种LED灯封装,其包括基座、胶体层和荧光粉胶体层;在基座的中部有安装槽,在安装槽内固定安装有安装块,在安装块上固定安装有LED芯片,在安装块上沿上下方向间隔分布有散热孔,在基座的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔的绝缘层、铜片、导热层和散热铝,在散热铝的底部间隔固定有散热片,在LED芯片外侧的基座上自内至外固定有胶体层和荧光粉胶体层。本实用新型结构合理,使用方便,通过设置散热孔、绝缘层、铜片、导热层、散热铝和散热片,能有效散热,提高了使用寿命,通过设置胶体层和荧光粉胶体层能有效消除光斑。 |
申请公布号 |
CN203589078U |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
申请号 |
CN201320715341.8 |
申请日期 |
2013.11.09 |
申请人 |
梁文辉 |
发明人 |
梁文辉 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED灯封装,其特征在于包括基座(1)、胶体层(2)和荧光粉胶体层(3);在基座(1)的中部有安装槽,在安装槽内固定安装有安装块(4),在安装块(4)上固定安装有LED芯片(5),在安装块(4)上沿上下方向间隔分布有散热孔(6),在基座(1)的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔(6)的绝缘层(7)、铜片(8)、导热层(9)和散热铝(10),在散热铝(10)的底部间隔固定有散热片(11),在LED芯片(5)外侧的基座(1)上自内至外固定有胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)。 |
地址 |
362400 福建省安溪县城厢镇仙苑村后厝1号 |