电子设备和半导体器件

摘要

本公开涉及电子设备和半导体器件。存在着减轻或减少在键合丝线或者器件基板内的丝线之间的串扰的需要。一种选择配置根据功能将多路复用的端子分组划分成三个分组，不同于用于将多路复用的端子分组划分成两个分组的另一种选择配置。第一多引脚半导体器件被配置使得分组沿着芯片的一个边缘连续地布置。第一半导体器件经由多路复用的端子分组与第二半导体器件连接。多路复用的端子分组包括在信号输入/输出配置方面彼此不同的第一至第三接口端子分组。

主权项

一种电子设备，包括：安装板；安装于所述安装板之上的第一半导体器件，所述第一半导体器件包括第一布线基板、安装于所述第一布线基板的芯片安装表面之上的第一半导体芯片、以及与所述第一半导体芯片电连接的且形成于与所述第一布线基板的所述芯片安装表面相反的安装面上的多个外部端子；以及安装于所述安装板之上的且与所述第一半导体器件电连接的第二半导体器件，所述第二半导体器件包括第二布线基板、安装于所述第二布线基板的芯片安装表面之上的第二半导体芯片、以及与所述第一半导体器件电连接的且形成于与所述第二布线基板的所述芯片安装表面相反的安装面上的多个外部端子，其中在平面图中，所述第一半导体器件的所述外部端子按多个行形成并且沿着所述第一布线基板的所述安装面的每个边缘来布置，其中所述第一半导体器件的所述外部端子包括布置于所述第一布线基板的所述安装面的外周边部分侧的第一外部端子分组、以及与所述第一外部端子分组相比布置得更靠近所述第一布线基板的所述安装面的中心部分侧的第二外部端子分组，其中在所述第一外部端子分组与所述第二外部端子分组之间的间隔大于每个所述外部端子的直径，其中所述第一半导体器件被安装于所述安装板之上使得所述第一布线基板的所述安装面的边缘中的第一边缘面向所述第二半导体器件，其中所述第一半导体器件的所述外部端子包括与所述第二半导体器件连接的多个接口端子，其中所述接口端子沿着所述第一布线基板的所述安装面的所述第一边缘布置，并且与所述第一布线基板的所述安装面的所述中心部分相比被布置得更靠近于所述第一布线基板的所述安装面的所述第一边缘侧，其中所述接口端子包括多路复用的端子，例如，具有彼此不同的信号输入/输出配置的第一接口端子分组、第二接口端子分组和第三接口端子分组，其中所述第一接口端子分组、所述第二接口端子分组和所述第三接口端子分组被指派给所述第一外部端子分组和所述第二外部端子分组，其中在所述平面图中，所述第二接口端子分组被布置于所述第一接口端子分组与相交于所述第一边缘的一个端部的第二边缘之间，并且其中在所述平面图中，所述第三接口端子分组被布置于所述第一接口端子分组与相交于所述第一边缘的另一端部的第三边缘之间。