| 发明名称 | 一体化永磁机构真空开关 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一体化永磁机构真空开关，将传统永磁机构真空开关的结构重新设计，去掉波纹管，将永磁机构、动静触头、驱动杆、灭弧系统等全部放置在陶瓷外壳包围的真空环境中（所有运动部件集成在陶瓷真空外壳内部），两端的接线端子与陶瓷真空外壳采用固定连接（不存在相对运动），其中一个接线端子与静触头相接，另一接线端子与动触头端的导电杆通过软连接实现电气连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103779137A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201410020182.9 | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 西安交通大学 | 发明人 | 张国钢;李昌飞;耿英三 |
| 分类号 | H01H33/66(2006.01)I;H01H33/666(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一体化永磁机构真空开关，其特征在于，包括陶瓷外壳（2），陶瓷外壳（2）内部为真空环境，第一接线端子（1）、第二接线端子（11）分别与陶瓷外壳（2）的一端固定连接，陶瓷外壳（2）内封装有永磁机构、驱动杆（9）、导电杆（6）、动触头（5）和静触头（4）；永磁机构通过驱动杆（9）、导电杆（6）与动触头（5）相连接，第一接线端子（1）与静触头（4）相连接，第二接线端子（11）与导电杆（6）之间通过软连接线（10）电性连接。 | ||
| 地址 | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 | ||