| 发明名称 | 介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的组合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有机电致发光元件 | ||
| 摘要 | 本发明的介孔二氧化硅微粒，具备具有第一介孔的粒子内部、和被覆上述粒子内部的粒子外周部。上述粒子外周部，含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部。上述有机二氧化硅，包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。 | ||
| 申请公布号 | CN103781726A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201380001968.X | 申请日期 | 2013.07.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 福冈步;山名正人 |
| 分类号 | C01B37/00(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | C01B37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种介孔二氧化硅微粒，具备：具有第一介孔的粒子内部、和被覆所述粒子内部的粒子外周部，所述粒子外周部，含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部，所述有机二氧化硅，包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||