发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、封装层和透明环绕层。所述基板包括电路结构。所述发光二极管芯片与所述电路结构电连接。所述封装层覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极管芯片。所述透明环绕层的材料硬度比所述封装层的材料硬度高。所述透明环绕层设置在所述基板上，且环绕在所述封装层的四周。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供一基底，所述基底可以分为多个基板，每个基板包括有电路结构；将发光二极管芯片设置在所述每个基板上，与相对应的所述电路结构电连接；将一覆盖层覆盖在所述基底上，包覆所述发光二极管芯片；在所述覆盖层上形成多条交叉的沟道，将所述覆盖层分成多个封装层，每个封装层用于包覆一个发光二极管芯片；在所述沟道内形成透明环绕层，环绕所述封装层；沿所述沟道切割所述基板，形成多个所述发光二极管封装结构。