| 发明名称 | 印制板树脂塞孔工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。该印制板树脂塞孔工艺采用在图形制作前进行树脂塞孔，在多余树脂打磨时不会对后续图形电路造成任何不良影响，从而大大提高产品的良率，将产品良率由之前的92%提高到99.8%，产品返工率由5%降到0，进而能提高生产效率以及公司的经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN103781291A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201410062286.6 | 申请日期 | 2014.02.25 |
| 申请人 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德;张文婷 |
| 主权项 | 一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||