| 发明名称 | 一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源。其中，高可靠性倒装LED光源，包括倒装结构的LED芯片，该LED光源还包括一反射杯，所述反射杯由相对设置的第一半杯体和第二半杯体、以及位于杯底的两半杯体连接部的绝缘底座构成；所述LED芯片安装在反射杯的底部，该LED芯片的P电极和N电极分别与一半杯体电气连接；所述第一半杯体和第二半杯体由高散热金属材料一体成型；在所述第一半杯体和第二半杯体的外侧还包覆有绝缘材料层；在所述反射杯内还灌注有光转化物质层。本实用新型LED光源和LED模组光源，相对于现有技术不仅散热性能更佳，可靠性更好，而且发光效率也很好。 | ||
| 申请公布号 | CN203589074U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201320623765.1 | 申请日期 | 2013.10.10 |
| 申请人 | 晶科电子（广州）有限公司 | 发明人 | 何贵平;陈海英;姜志荣;许朝军;孙家鑫;肖国伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 肖云 |
| 主权项 | 一种高可靠性倒装LED光源，包括倒装结构的LED芯片，其特征在于： 该LED光源还包括一反射杯，所述反射杯由相对设置的第一半杯体和第二半杯体、以及位于杯底的两半杯体连接部的绝缘底座构成； 所述LED芯片安装在反射杯的底部，该LED芯片的P电极和N电极分别与一半杯体电气连接； 所述第一半杯体和第二半杯体由高散热金属材料一体成型； 在所述第一半杯体和第二半杯体的外侧还包覆有绝缘材料层； 在所述反射杯内还灌注有光转化物质层。 | ||
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区环市南路33号 | ||