发明名称 包括作为发热源的电子部件的电子设备
摘要 一种包括作为发热源的电子部件的电子设备,该电子设备具有散热结构,该散热结构能够将电子部件产生的热有效地释放到外部,在组装时具有优良的工作效率,并且能够避免电子部件中的错位。电子设备包括:基板;被安装于基板的电子部件;散热构件,其用于将电子部件产生的热释放到外部;具有柔性的导热片,导热片的第一部分在基板与电子部件之间与电子部件的背面接触,导热片的第二部分与散热构件接触;硬质构件,其被布置在基板与导热片的第一部分之间,硬质构件的材料比导热片的材料硬;以及加压单元,其被布置在硬质构件与基板之间并且被构造成压导热片使导热片抵靠电子部件的背面。
申请公布号 CN102243416B 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201110080872.X 申请日期 2011.03.25
申请人 佳能株式会社 发明人 加藤诚一;高濑丰
分类号 G03B17/55(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 主分类号 G03B17/55(2006.01)I
代理机构 北京魏启学律师事务所 11398 代理人 魏启学
主权项 一种电子设备,其包括:基板;电子部件,其被安装于所述基板;散热构件,其适于将所述电子部件产生的热释放到外部;柔性导热片,所述导热片具有:第一部分,其布置在所述基板与所述电子部件之间的间隔中,所述第一部分的正面与所述电子部件的背面接触;和第二部分,其与所述散热构件接触;硬质构件,其由比所述柔性导热片硬的材料形成,所述硬质构件具有粘接到所述第一部分的背面的第一面;以及弹性构件,其被粘接到所述硬质构件的与所述第一面相反的第二面,其中,在所述导热片的第一部分、所述硬质构件和所述弹性构件被插入到所述间隔中的情况下,所述弹性构件在所述间隔内被压缩,并且被压缩的所述弹性构件经由所述硬质构件使所述导热片压靠所述电子部件的背面。
地址 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号