发明名称 A GASKET BONDING APPARATUS OF HEAT PLATE
摘要 <p>본 발명은 가스켓이 삽입된 전열플레이트 전체면에 대해 균일한 압력을 가하여 가스켓을 전열플레이트에 부착하기 위한 전열플레이트용 가스켓의 본딩장치에 관한 것으로, 상기 가스켓이 위치하는 부위에 접착제가 도포되고 상기 접착제의 상부로 가스켓이 안착된 다수개의 전열플레이트가 적층되는 지지대와, 상기 지지대 하부에 위치되어 상기 전열플레이트에 가해지는 압력을 측정하는 적어도 하나의 로드셀이 구비된 하형과; 상기 지지대에 적층된 상기 전열플레이트를 가압하는 상형; 및 상기 하형과 상형 사이를 연결하여 상기 상형을 일정한 압력으로 가압시키는 가압수단;을 포함하여 구성된다.</p>
申请公布号 KR101392427(B1) 申请公布日期 2014.05.07
申请号 KR20120092719 申请日期 2012.08.24
申请人 发明人
分类号 B23P15/26;F28F3/10 主分类号 B23P15/26
代理机构 代理人
主权项
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