Copper foil attached to the carrier foil, copper-clad laminate and printed circuit board using the same
摘要
<p>본 발명은 캐리어박, 확산방지층, 박리층, 산화방지층 및 극박동박으로 이루어지는 캐리어박 부착 극박동박으로서, 상기 확산방지층 및 산화방지층이 동일한 조성을 가지며, 상기 확산방지층이 산화방지층에 비하여 더 많은 금속 부착량을 가지는 캐리어박 부착 극박동박, 이를 사용하는 동부착적층판 및 프린트배선판을 개시한다.</p>
