| 发明名称 | 电解铜镀液和电解铜镀覆方法 | ||
| 摘要 | 电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有-X-S-Y-结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。提供铜电镀液，其包括具有-X-S-Y-结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’-双(羟基甲基)脲的化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN103774188A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201310670038.5 | 申请日期 | 2013.10.08 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | 齐藤睦子;酒井诚;水野阳子;森永俊幸;林慎二朗 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈哲锋 |
| 主权项 | 铜电镀液，其包括具有‑X‑S‑Y‑结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’‑双(羟基甲基)脲的化合物。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||