| 发明名称 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN103782351A | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201380002678.7 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 王晓舸 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 杨薇 |
| 主权项 | 一种导电性粒子，其具备：基体材料粒子、配置于所述基体材料粒子的表面上且含有镍和磷的第1导电层、以及配置于所述第1导电层的外表面上且含有钯的第2导电层，其中，所述第1导电层中的磷含量低于3重量%。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||