光电半导体装置及其制造方法

摘要

本发明涉及一种光电半导体装置及其制造方法。该光电半导体装置包括一基板、一光电半导体元件、一黏着层、多条导线及一封胶材料。该光电半导体元件是利用该黏着层附着至该基板，且部分该光电半导体元件显露于该基板的贯穿孔结构。所述导线电性连接该光电半导体元件至该基板。该封胶材料包覆该光电半导体元件及所述导线。本发明的光电半导体装置可有效地降低该光电半导体装置的工作温度。

主权项

一种光电半导体装置，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面及至少一贯穿孔结构，该贯穿孔结构贯穿该基板；至少一光电半导体元件，附着至该基板，且部分该光电半导体元件显露于该贯穿孔结构；一黏着层，接合该光电半导体元件及该基板；多条导线，电性连接该光电半导体元件至该基板的该第一表面；一封胶材料，位于该基板的该第一表面以包覆该光电半导体元件及所述导线。