一种基于框架的多器件SMT扁平封装件

摘要

本实用新型公开了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，所述封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感，电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。本实用新型能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低。

主权项

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，其特征在于：主要由引线框架（1），绝缘胶（2），芯片（3），键合线（4），电感、电阻、电容和封装成品（5），塑封体（6）组成；所述引线框架（1）通过绝缘胶（2）与芯片（3）连接，引线框架（1）与电感、电阻、电容和封装成品（5）通过电感、电阻、电容和封装成品（5）的引脚连接，所述键合线（4）直接连接芯片（3）和引线框架（1），塑封体（6）包围了引线框架（1）、绝缘胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、电感, 电感、电阻、电容和封装成品（5）并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、电感、电阻、电容和封装成品（5）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道。