发明名称 | 基于X86高度集成模块化的嵌入式主板 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种基于X86高度集成模块化的嵌入式主板,包括主板以及集成在主板上的处理单元、板载内存芯片、扩展模块接口、显示控制模块、SATA硬盘模块、PCI/PCI-E总线单元以及mSATA模块,所述主板通过扩展模块接口与外部扩展功能模块板相连接。本实用新型解决了现有嵌入式主板提供的接口有限,外围设备连接不方便的问题,具有结构简单、扩展性强、连接方便、加同性强、适用范围广泛等特点。 | ||
申请公布号 | CN203588114U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
申请号 | CN201320409865.4 | 申请日期 | 2013.07.10 |
申请人 | 上海瑞孚电子科技有限公司 | 发明人 | 孔剑平 |
分类号 | G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
主权项 | 一种基于X86高度集成模块化的嵌入式主板,其特征在于,包括主板以及集成在主板上的中央处理单元、标准PCI总线单元、标准PCI‑E总线单元、板载内存芯片以及扩展模块接口,所述主板通过扩展模块接口与外部扩展功能模块板相连接; 还包括如下模块: ‑控制模块; ‑SATA硬盘模块; ‑mSATA模块; ‑外围总线单元模块; 所述控制模块、SATA硬盘模块、mSATA模块以及外围总线单元模块集成在主板上。 | ||
地址 | 200235 上海市奉贤区胡桥经济小区E-63号 |