发明名称 基于X86高度集成模块化的嵌入式主板
摘要 本实用新型提供了一种基于X86高度集成模块化的嵌入式主板,包括主板以及集成在主板上的处理单元、板载内存芯片、扩展模块接口、显示控制模块、SATA硬盘模块、PCI/PCI-E总线单元以及mSATA模块,所述主板通过扩展模块接口与外部扩展功能模块板相连接。本实用新型解决了现有嵌入式主板提供的接口有限,外围设备连接不方便的问题,具有结构简单、扩展性强、连接方便、加同性强、适用范围广泛等特点。
申请公布号 CN203588114U 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201320409865.4 申请日期 2013.07.10
申请人 上海瑞孚电子科技有限公司 发明人 孔剑平
分类号 G06F1/16(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 郭国中
主权项 一种基于X86高度集成模块化的嵌入式主板,其特征在于,包括主板以及集成在主板上的中央处理单元、标准PCI总线单元、标准PCI‑E总线单元、板载内存芯片以及扩展模块接口,所述主板通过扩展模块接口与外部扩展功能模块板相连接; 还包括如下模块: ‑控制模块; ‑SATA硬盘模块; ‑mSATA模块; ‑外围总线单元模块; 所述控制模块、SATA硬盘模块、mSATA模块以及外围总线单元模块集成在主板上。
地址 200235 上海市奉贤区胡桥经济小区E-63号