封装基板的制法

摘要

本发明公开一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层，其具有相对的外接面与置晶面；以及线路层，嵌设于该介电层中，且外露于该外接面与置晶面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路，该焊指垫、接触垫及线路的宽度由置晶面向外接面逐渐地缩减。相较于知技术，本发明是直接以介电层作为封装基板的基底，因而具有较小的厚度，且本发明封装基板的生产流程较短，所以具有较低的生产成本。

主权项

一种封装基板的制法，包括：提供一金属板，其具有相对的第一表面与第二表面；移除该第一表面侧的部分金属板，以形成凹部与作为线路层的多个金属凸部，所述金属凸部具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路；于该第一表面与凹部上形成介电层；移除所述金属凸部上的介电层的部分厚度，以外露所述金属凸部的一侧；以及移除该金属板的部分厚度，以外露该金属凸部的另一侧，其中，嵌有该线路层的介电层具有相对的外接面与置晶面。