发明名称 HOUSING FOR AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A HOUSING
摘要 <p>Es wird ein für ein optoelektronisches Bauelement vorgesehenes Gehäuse (1) angegeben, das einen Leiterrahmen (2), einen thermischen Anschluss (3) und einen Formkörper (4) aufweist, bei dem der Leiterrahmen eine erste Elektrode (21) und eine von der ersten Elektrode lateral beabstandete zweite Elektrode (22) enthält, wobei die erste Elektrode eine Befestigungsfläche (211) für das Bauelement an einer Vorderseite (11) des Gehäuses bildet; der thermische Anschluss auf einer der Befestigungsfläche abgewandten Seite der ersten Elektrode angeordnet ist, wobei der thermische Anschluss an einer Rückseite (12) des Gehäuses eine thermische Kontaktfläche (32) bildet, die von der ersten Elektrode elektrisch isoliert ist; und die erste Elektrode und die zweite Elektrode mittels des Formkörpers miteinander mechanisch verbunden sind, wobei sich die erste Elektrode und die zweite Elektrode in vertikaler Richtung zumindest bereichsweise durch den Formkörper hindurch erstrecken. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen</p>
申请公布号 WO2014064218(A1) 申请公布日期 2014.05.01
申请号 WO2013EP72321 申请日期 2013.10.24
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;OSRAM GMBH 发明人 BARCHMANN, BERND;ZITZLSPERGER, MICHAEL;PREUSS, STEPHAN
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
主权项
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