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发明名称 形成积体电路结构之方法
摘要
申请公布号 TWI436410 申请公布日期 2014.05.01
申请号 TW099133830 申请日期 2010.10.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 袁锋;李宗霖;陈宏铭;张长昀
分类号 H01L21/28;H01L21/336 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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