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发明名称
PACKAGE SUBSTRATE AND CHIP PACKAGE USING THE SAME
摘要
A package substrate is disclosed. The package substrate includes a base layer and a dam structure or a dent structure on at least one side of the base layer. The base layer may be a CCL core, a molding compound, or an epoxy base.
申请公布号
US2014118978(A1)
申请公布日期
2014.05.01
申请号
US201213659916
申请日期
2012.10.25
申请人
LIN PO-CHUN;PEI HAN-NING
发明人
LIN PO-CHUN;PEI HAN-NING
分类号
H05K1/02;B32B3/30;H05K1/18
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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