经磊晶涂覆之半导体晶圆及制造经磊晶涂覆之半导体晶圆之装置与方法,申请号TW096142430-传众专利搜索

发明名称	经磊晶涂覆之半导体晶圆及制造经磊晶涂覆之半导体晶圆之装置与方法
摘要
申请公布号	TWI435962	申请公布日期	2014.05.01
申请号	TW096142430	申请日期	2007.11.09
申请人	世创电子材料公司德国	发明人	雷恩哈德　绍尔;诺伯特　华纳
分类号	C30B25/12;C30B29/06;H01L21/20	主分类号	C30B25/12
代理机构		代理人	陈翠华台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项
地址	德国

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