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经营范围
发明名称
检测孔切片组立用治具
摘要
申请公布号
TWM477752
申请公布日期
2014.05.01
申请号
TW102224724
申请日期
2013.12.30
申请人
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号
发明人
丁开屏;刘汉能;曾松裕;连春智
分类号
H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号
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