发明名称 检测孔切片组立用治具
摘要
申请公布号 TWM477752 申请公布日期 2014.05.01
申请号 TW102224724 申请日期 2013.12.30
申请人 台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 发明人 丁开屏;刘汉能;曾松裕;连春智
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号